[发明专利]基于光通量的微孔检测方法在审
申请号: | 201610492644.6 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106017540A | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 张景华 | 申请(专利权)人: | 梧州奥卡光学仪器有限公司 |
主分类号: | G01D21/00 | 分类号: | G01D21/00 |
代理公司: | 柳州市集智专利商标事务所 45102 | 代理人: | 邓丹丹 |
地址: | 543002 广西壮族自治*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于光通量的微孔检测方法,涉及光学检测方法技术领域,该方法包括将待检测工件放置于成像光路中,相机采集光学成像系统对待检测工件的微孔成像,由相机的图像处理系统处理后将图像输出到显示屏上,观察图像判定微孔的通透状态,其中,光学成像系统采用像方离焦的工作模式缩小成像,将待测工件上的所有微孔一次完整地成像于相机的图像接收靶面上,相机接收到的微孔成像经放大处理,输出到显示屏上形成弥散光斑,这些弥散光斑通过待检测工件微孔的光通量显示出相应的灰度值,通过观察弥散光斑的明暗程度来判定待检测工件上的各个微孔的通透状态。本发明解决了现有微孔检测无法在一次成像中判定工件上各个微孔的通透状态的问题。 | ||
搜索关键词: | 基于 光通量 微孔 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种基于光通量的微孔检测方法,将待检测工件放置于成像光路中,相机采集光学成像系统对待检测工件的微孔成像,由相机的图像处理系统处理后将图像输出到显示屏上,观察图像判定微孔的通透状态,其特征在于:光学成像系统采用像方离焦的工作模式缩小成像,将待测工件上的所有微孔一次完整地成像于相机的图像接收靶面上,相机接收到的微孔成像经放大处理,输出到显示屏上形成弥散光斑,这些弥散光斑通过待检测工件微孔的光通量显示出相应的灰度值,通过观察弥散光斑的明暗程度来判定待检测工件上的各个微孔的通透状态。
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