[发明专利]脆性基板的切割方法在审
| 申请号： | 201610493751.0 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107538137A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 叶公旭;陈冠纶;鞠晓山;林晋樑 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60;C03B33/02 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的脆性基板的切割方法包括下列步骤首先，提供具有至少一切割线的一脆性基板。接着，沿着脆性基板的切割线扫描，且对脆性基板的一切割位置照射脉冲雷射光，以使脆性基板形成对应的切割痕迹。切割位置是偏离先前切割位置。最后，再沿着脆性基板的切割线扫描及切割，且依序重复对先前切割位置照射脉冲雷射光，以使相同切割位置的切割痕迹的深度较前次切割痕迹更深。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性基板的切割方法，其特征在于，包括下列步骤：提供具有至少一切割线的一脆性基板；沿着该脆性基板的切割线扫描，且对该脆性基板的一切割位置照射脉冲雷射光，以使该切割位置形成对应的一切割痕迹，该切割位置偏离先前该切割位置；及再沿着该脆性基板的切割线扫描及切割，且依序重复对先前该切割位置照射脉冲雷射光，以使相同该切割位置的该切割痕迹的深度较前次该切割痕迹更深。
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