[发明专利]一种柔性电路板的补强板在审
申请号: | 201610494186.X | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN105934071A | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 叶玉均 | 申请(专利权)人: | 苏州市华扬电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B32B27/28;B32B27/38;B32B27/12;B32B17/04 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 王军 |
地址: | 215132 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性电路板的补强板,包括:聚酰亚胺层和环氧玻璃布层,聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上,环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置;所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。通过上述方式,本发明能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 补强板 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板的补强板,其特征在于,包括:聚酰亚胺层和环氧玻璃布层,聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上,环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置;所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。
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