[发明专利]一种音叉晶体封焊工艺在审
| 申请号： | 201610494367.2 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106064280A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王金涛;杨勇;叶秀忠 | 申请（专利权）人： | 随州泰华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种音叉晶体封焊工艺，包括以下步骤：（1）预操作：清洁待封器件表面杂物确保器件表面彻底清洁，再将待封器件置于80～100℃环境下烘烤1～1.5小时，降低器件腔内湿气；（2）氮气焊接：将待封器件所处空间注入氮气，在氮气环境下对器件长边进行封焊操作；（3）真空焊接：将待封器件所处空间抽真空，在真空环境下对器件短边进行封焊操作；（4）在设定好的检测环境中对器件进行捡漏操作，合格产品进入下一步流程。本发明通过变换器件长短边的封焊顺序，可以大大降低封焊时产生的气体，将封焊过程对器件电气特性的影响降到最低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 晶体 焊工 | ||
【主权项】：
一种音叉晶体封焊工艺，包括以下步骤：（1）预操作：清洁待封器件表面杂物确保器件表面彻底清洁，再将待封器件置于80～100℃环境下烘烤1～1.5小时，降低器件腔内湿气；（2）氮气焊接：将待封器件所处空间注入氮气，在氮气环境下对器件长边进行封焊操作；（3）真空焊接：将待封器件所处空间抽真空，在真空环境下对器件短边进行封焊操作；（4）在设定好的检测环境中对器件进行捡漏操作，合格产品进入下一步流程。
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