[发明专利]模块化半导体制冷制热控制装置

摘要

本发明公开了一种模块化半导体制冷制热控制装置，包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器；所述外壳的外侧面上设置有恒流源，恒流源连接外部电源；所述外壳的内部安装有控制器，控制器连接有分控制器、显示器以及键盘；所述恒流源连接分控制器，分控制器连接半导体温度调节器。本发明设计合理，有环保无害无添加的优点，可连续工作，无污染无旋转物件，不会产生回转效应，工作时无震动、噪音，使用寿命长；无滑动部件，安装简单容易，无需专业电工知识均可安装，操作简单容易短时间完成；本发明应用方向比较广泛。通过不同设置，可以应用到大多数需要温度调节的环境，适于推广。

主权项

1.模块化半导体制冷制热控制装置，其特征在于：包括外壳以及设置在外壳一侧的半导体温度调节器；所述外壳的外侧面上设置有恒流源，恒流源连接外部电源；所述外壳的内部安装有控制器，控制器连接有分控制器、显示器以及键盘；所述恒流源连接分控制器，分控制器连接半导体温度调节器；所述半导体温度调节器包括与外壳连接的调节密封外壳，调节密封外壳内填充有导热液，且调节密封外壳上设置有若干个进出管道，进出管道上设置有控制阀，控制阀连接分控制器；所述调节密封外壳的内部设置有若干个插槽，插槽内安装有半导体调温装置，且调节密封外壳内设置有若干温度传感器，半导体调温装置和所有的温度传感器连接分控制器；所述半导体调温装置包括插接在插槽中的固定框架，固定框架内设置有冷端导热件和热端导热件，冷端导热件和热端导热件之间依次间隔设置有N型半导体材料和P型半导体材料。