[发明专利]一种薄膜体声波谐振器及其制备方法有效
申请号: | 201610494499.5 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106209002B | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 帅垚;李杰;罗文博;吴传贵;张万里;龚朝官;白晓圆;潘忻强 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 甘茂 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及微电子器件领域,具体提供一种新型薄膜体声波谐振器及其制备方法,该薄膜体声波谐振器包括Si衬底,于Si衬底上相键合的Si键合层,于Si键合层上设置单晶铌酸锂薄片,所述Si键合层上表面开设空腔,对应设置于空腔内的下电极附着于单晶铌酸锂薄片下表面,于单晶铌酸锂薄片上表面设置上电极,所述上电极与下电极对应设置。本发明谐振器采用单晶铌酸锂薄片作为压电层,能够便捷精确的控制压电层晶格取向,显著提升谐振器的谐振频率和机电耦合系数等性能,同时,利用单晶铌酸锂薄片作为器件支撑结构,有效避免电极支撑带来的性能损害,进一步提升器件性能;并且本发明谐振器结构简单,加工重复性好,能够获得一致性良好的大规模线列和阵列。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 薄膜 声波 谐振器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述薄膜体声波谐振器包括Si衬底,于Si衬底上相键合的Si键合层,于Si键合层上设置单晶铌酸锂薄片,所述Si键合层上表面开设空腔,对应设置于空腔内的下电极附着于单晶铌酸锂薄片下表面,于单晶铌酸锂薄片上表面设置上电极,所述上电极与下电极对应设置。
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