[发明专利]金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及磨抛方法

摘要

本发明涉及金相研磨技术领域，尤其是涉及一种金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及磨抛方法。该金相研磨试样压力调节装置包括依次连接的固定杆、旋转连杆和试样夹持机构；所述试样夹持机构包括调节套，设置于调节套中的销轴，安装在销轴上端的紧固件，套设在销轴上并由销轴压设在调节套内的弹簧，以及可拆卸的安装在销轴下端用于夹持金相试样的试样夹持套。该金相磨抛设备包括所述的金相研磨试样压力调节装置，以及垫板、磨抛盘和电机。磨抛时，先预设压力，再通过调节销轴的紧固件与调节套的连接，使压力加载到金相试样上。本发明可以实现一个或多个金相试样在同一设备上的预磨及抛光，且作用在试样上的压力可调，能够自动卸载。

主权项

一种金相研磨试样压力调节装置，其特征在于，包括：固定杆，用于与金相磨抛设备连接；旋转连杆，其一端与所述固定杆连接，并能够绕所述固定杆旋转；以及试样夹持机构，安装在所述旋转连杆的另一端，包括：调节套，外表面与所述旋转连杆通过螺纹连接，内部设置空腔；销轴，设置于所述调节套的空腔中，并从所述调节套的上端面穿出，在所述销轴的上端设置可调节的紧固件；弹簧，套设在所述销轴上，并由所述销轴压设在所述调节套的空腔内；试样夹持套，可拆卸的安装在所述销轴的下端，用于夹持金相试样。