[发明专利]铜电镀液及其使用方法和其中的整平剂的合成方法

摘要

本发明铜电镀液采用合成的聚合物整平剂作铜电镀液整平剂的有效成份并优化其它组成成份，并且本发明提供铜电镀液的使用方法，解决了现有铜电镀液在PCB板等基材盲孔填充应用中存在的不足。本发明的整平剂是自主合成的含有季胺官能团的链式聚合物；采用本发明的整平剂作添加剂，并使用其作铜电镀液进行盲孔填充，填充效率高、面铜厚度低、成本低。

主权项

1.铜电镀液，其特征是，包括：铜离子源、氯离子源、酸、湿润剂、光亮剂和整平剂；所述铜离子源属于五水硫酸铜、氨基磺酸铜、氯化铜和醋酸铜中的一种或多种；所述氯离子源属于盐酸、氯化钠、氯化钾和氯化铜中的一种或多种；所述酸为上述铜离子源的酸根离子所对应的酸；所述整平剂为聚(1‑(乙烯苄基)吡啶)、聚(1‑(乙烯苄基)‑4‑甲基吡啶)、聚(1‑(乙烯苄基)‑3‑氰基吡啶)、聚(1‑(乙烯苄基)‑2‑羟基吡啶)、聚(1‑(乙烯苄基)喹啉)、聚(2‑(乙烯苄基)喹啉)的任一种，所述光亮剂选自下述(1)‑(7)式所示化合物的一种或多种：(1)A1‑SO3‑(CH2)x‑S‑S‑(CH2)y‑SO3‑A2；(2)A‑SO3‑(CH2)x‑S‑R；(3)A1‑SO3‑(CH2)x‑S‑(CH2)y‑SO3‑A2；(4)A‑SO3‑(CH2)x‑O‑CH2‑S‑R；(5)A1‑SO3‑(R1‑C‑R2)x‑S‑S‑(R3‑C‑R4)y‑SO3‑A2；(6)A‑SO3‑(R1‑C‑R2)x‑S‑R3；(7)A‑SO3‑(CH2)x‑S‑S‑S‑R；其中，A、A1、A2代表氢基或碱金属离子，R、R1、R2、R3、R4代表相同或不同的氢基、饱和或不饱和C1‑C10的烷基、芳香基、含氮或硫的杂环饱和或不饱和C1‑C10基团，x和y是2‑10之间的正整数。