[发明专利]用于处理基板的方法和装置有效
| 申请号： | 201610495650.7 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106328490B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李泽烨 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开的是一种使用处理液处理基板的方法，其中，当所述处理液被供应到旋转的基板上的位置在从所述基板的中心区域朝所述基板的周边区域的向外方向上以及在从所述基板的周边区域朝所述基板的中心区域的向内方向上多次移动时，基板被处理，其中，多次移动中一些移动的移动距离彼此不同。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种使用处理液处理基板的方法，其特征在于，所述处理液被供应到旋转的基板上的一位置上，该位置称为供应位置，在所述供应位置在从所述基板的中心区域朝所述基板的周边区域的向外方向上、或者在从所述基板的周边区域朝所述基板的中心区域的向内方向上多次移动的过程中，基板被处理，其中，所述多次移动中一些移动的移动距离彼此不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
