[发明专利]光模块有效
申请号: | 201610496308.9 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN105957846B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 何鹏;徐海强;杨思更;张帅 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H05K1/18 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 江崇玉 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明是关于一种光模块,属于光通信领域。所述方法包括:壳体、第一基板、第二基板和第三基板,所述第一基板的一面、所述第二基板的一面及所述第三基板的一面分别设置有导电通路;所述第二基板和/或所述第三基板与所述壳体接触;所述第二基板的导电通路与所述第三基板的导电通路通过第一柔性电路板连接;所述第二基板的另一面与所述第三基板的另一面接触;所述第二基板的导电通路与所述第一基板的导电通路电连接;所述第二基板与所述第一基板不接触。本发明实现了提高芯片的散热效果的目的。本发明用于光通信。 | ||
搜索关键词: | 模块 | ||
【主权项】:
1.一种光模块,其特征在于,包括:壳体、第一基板、第二基板和第三基板,所述第一基板的一面、所述第二基板的一面及所述第三基板的一面分别设置有导电通路;所述第二基板的一面和/或所述第三基板的一面与所述壳体接触;所述第二基板的导电通路与所述第三基板的导电通路通过第一柔性电路板连接;所述第二基板的另一面与所述第三基板的另一面接触;所述第二基板的导电通路与所述第一基板的导电通路电连接;所述第二基板与所述第一基板不接触;其中,所述光模块还包括:芯片,所述芯片为光芯片。
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