[发明专利]磁控溅射装置

摘要

一种磁控溅射装置，包括工作腔室、基底、靶材及磁铁，基底、靶材及磁铁由上而下依次设置于工作腔室中，磁铁为多个条状且水平平行间隔设置，磁控溅射装置还包括靶材消耗监控装置，靶材消耗监控装置包括激光收发装置、计算模块、以及磁铁调整模块，激光收发装置为多个且均匀设置于基底上，激光收发装置与计算模块电性连接，激光收发装置记录收发激光的时间差并通过计算模块计算出每个激光收发装置所对应位置的靶材消耗量，磁铁调整模块与计算模块电性连接，磁铁调整模块根据计算模块的计算结果依次调整每个激光收发装置所对应磁靶距。上述磁控溅射装置，可实时准确监控靶材消耗量，准确调整磁靶距，提升溅射镀膜品质，保证镀膜均匀性和稳定性。

主权项

1.一种磁控溅射装置(10)，包括工作腔室(11)、基底(12)、靶材(13)、以及磁铁(14)，所述基底(12)、所述靶材(13)、以及所述磁铁(14)由上而下依次设置于所述工作腔室(11)中，所述磁铁(14)为多个条状且水平平行间隔设置，其特征在于：所述磁控溅射装置(10)还包括靶材消耗监控装置(15)，所述靶材消耗监控装置(15)包括激光收发装置(152)、计算模块(154)、磁铁调整模块(155)、模拟模块(156)、以及显示屏幕(158)，所述激光收发装置(152)为多个且均匀的设置于所述基底(12)上，所述激光收发装置(152)与所述计算模块(154)电性连接，所述激光收发装置(152)记录收发激光的时间差并通过所述计算模块(154)计算出每个所述激光收发装置(152)所对应位置的靶材消耗量(h)，所述磁铁调整模块(155)与计算模块(154)电性连接，所述磁铁调整模块(155)根据所述计算模块(154)的计算结果依次调整每个所述激光收发装置(152)所对应的磁靶距(d)，所述模拟模块(156)分别与所述显示屏幕(158)、所述计算模块(154)、以及所述磁铁调整模块(155)电性连接，所述显示屏幕(158)设置于所述工作腔室(11)的外壁上，将所述计算模块(154)计算得到所述靶材消耗量(h)及所述磁铁调整模块(155)调整的所述磁靶距(d)通过所述模拟模块(156)模拟并于所述显示屏幕(158)显示靶材实时状态图。