[发明专利]一种磁性隧道结钽掩模的制备方法有效
申请号: | 201610497215.8 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN107546323B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 张云森 | 申请(专利权)人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L43/12 | 分类号: | H01L43/12;H01L43/08 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201800 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种磁性隧道结钽掩模的制备方法,包括以下步骤:在衬底上依次沉积形成钽掩模膜层和硅化物种子层;将磁性隧道结图案图形化转移到硅化物种子层的顶部;采用反应离子束刻蚀硅化物种子层和部分钽掩模膜层;进行选择性刻蚀,在没有硅化物种子层覆盖的钽掩模膜层进行刻蚀,在硅化物种子层再次沉积一层硅化物膜层;除去硅化物膜层和大部分硅化物种子层,同时并对钽掩模膜层进行修剪。本发明提供的磁性隧道结钽掩模的制备方法,通过使用进行选择性刻蚀,从根本上解决了钽掩模在图形化转移过程中,钽掩模的提前被过度消耗等问题,降低了MRAM电路短路的风险,特别适合于制作65nm及其以下的MRAM电路。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁性 隧道 结钽掩模 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种磁性隧道结钽掩模的制备方法,其特征在于,所述磁性隧道结钽掩模的制备方法包括以下步骤:(1)在衬底上依次沉积形成钽掩模膜层和硅化物种子层;(2)将磁性隧道结图案图形化转移到所述硅化物种子层的顶部;(3)采用反应离子束刻蚀所述硅化物种子层和部分所述钽掩模膜层;(4)采用N2/H2除去残留的有机物;(5)进行选择性刻蚀,在没有所述硅化物种子层覆盖的钽掩模膜层进行刻蚀,在所述硅化物种子层再次沉积一层硅化物膜层;(6)除去所述硅化物膜层和大部分所述硅化物种子层,同时并对所述钽掩模膜层进行修剪。
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