[发明专利]陶瓷基板的切割方法及电子设备在审
| 申请号： | 201610497255.2 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106001939A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 谢长虹;李明;孙学彪;殷向兵 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 田子荣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子通信技术领域，公开了一种陶瓷基板的切割方法，包括将陶瓷基板整体置于水冷液体中，所述陶瓷基板用于制作电子件；使用激光设备按预设尺寸切割所述陶瓷基板。本发明还提供了一种电子设备，包括电阻，所述电阻的陶瓷基板由上述的切割方法加工。本发明可以在不改变电阻制造主要制程的基础上，有效改善由于陶瓷熔渣重铸而导致的电子件失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 切割 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板的切割方法，其特征在于，包括：将陶瓷基板整体置于水冷液体中，所述陶瓷基板用于制作电子件；使用激光设备按预设尺寸切割所述陶瓷基板。
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