[发明专利]一种散热型LED 封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610497691.X | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105977366A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 于峰;张兆梅;李君;单立英;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热型LED封装结构及其封装方法，属于半导体发光器件制造技术领域，装置自下而上包括散热基板、线路层、LED芯片、灌封树脂，线路层铺设于散热基板上，散热基板内设有内置微阵列腔道，内置微阵列腔道内填充散热工质，LED芯片通过金线与铺设在散热基板上的线路层电性连接，散热型LED封装结构外接散热循环系统。相比较常规散热结构，本发明使得内置微阵列腔道从LED芯片底部更靠近LED芯片位置，同时可以设置较大内径的内置微阵列腔道，即可以增多散热工质，也增加了散热效果，有效降低结温，从而保证了封装材料及芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种散热型LED封装结构，其特征在于，自下而上包括散热基板、线路层、LED芯片、灌封树脂，线路层铺设于散热基板上，所述散热基板内设有内置微阵列腔道，所述内置微阵列腔道内填充散热工质，LED芯片通过金线与铺设在散热基板上的线路层电性连接。
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