[发明专利]引线框架的电镀方法有效
| 申请号： | 201610498450.7 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN106119915B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;徐卉军 | 申请（专利权）人： | 中山品高电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/02;C25D5/34;C25D3/40;C25D3/12;C25D3/46;C25D7/00;C25F3/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 528437 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种引线框架的电镀方法，包括以下步骤:电镀前表面处理：将引线框架基材放入电解液中去除油污，将去除油污的引线框架放入活化溶液中进行活化处理；电镀处理：对活化处理完的引线框架的表面全浸预镀铜和全浸镀铜，对已镀铜的引线框架的功能区选择浸镀镍，对已镀镍的引线框架的表面全浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，对已预镀银的引线框架的功能区选择浸镀银，对已镀银的引线框架的功能区局部镀银；电镀后处理：对完成电镀处理的引线框架的非功能区电解脱银，对完成电解脱银的引线框架进行铜保护。将全浸镀、选择浸镀和局部镀结合起来，满足多种镀层、多个区域电镀、同一区域不同膜厚的引线框架的电镀，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.引线框架的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤:电镀前表面处理：将引线框架基材放入电解液中去除油污，将去除油污的引线框架放入活化溶液中进行活化处理；电镀处理：对活化处理完的引线框架的表面全浸预镀铜，然后再全浸镀铜，对已镀铜的引线框架的功能区选择浸镀镍，为镀银打基础，对已镀镍的引线框架的表面全浸预镀铜，之后再将引线框架的表面全浸预镀银，对已预镀银的引线框架的功能区选择浸镀银，对已镀银的引线框架的功能区局部镀银；电镀后处理：对完成电镀处理的引线框架的非功能区电解脱银，对完成电解脱银的引线框架进行铜保护。
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