[发明专利]集成发光器件、集成传感器器件以及制造方法有效
| 申请号： | 201610498455.X | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106323897B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | T.考奇 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技德累斯顿有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N21/35 | 分类号： | G01N21/35;G01N21/3504;G01N21/3577;G01N21/25;H01L31/173;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙;张涛 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成发光器件、集成传感器器件以及制造方法。本公开涉及一种集成发光器件（200）。该集成发光器件（200）包括半导体材料的衬底（205）、集成到半导体材料中的发光单元（210）、以及形成在衬底（205）与发光单元（210）之间的半导体材料中的至少一个腔体（215）。该至少一个腔体（215）的至少部分可以由空洞层上的硅（SON）工艺步骤形成。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 发光 器件 传感器 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
集成发光器件(200; 700)，包括：包含半导体材料的衬底(205; 705)；集成到所述半导体材料中的发光单元(210; 310)；和形成在所述衬底(205; 705)和所述发光单元(210; 310)之间的所述半导体材料中的至少一个腔体(215; 715)。
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