[发明专利]电子电气设备有效
| 申请号： | 201610498812.2 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106469694B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 藤田美和子;新谷贵范 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明通过使噪声降低用导体与散热器的翅片部和壳体相接触来进行电导通，由此抑制非所期望的谐振的产生。具体而言增长最远离导体元件的翅片使其与壳体直接接触。由此，能够减少与包围作为热和电磁波的发生源的半导体元件的散热器和壳体结构相关的辐射噪声，并且对于半导体元件附近的翅片，相对地使其较短，以使作为制冷剂的外部气体(冷却气体)不容易通过的方式进行引导，从而能够提高冷却性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气设备 | ||
【主权项】：
一种电子电气设备，包括半导体元件、对所述半导体元件的发热进行冷却的散热器、以及由导电体形成的壳体，所述电子电气设备的特征在于，所述散热器包括：由导电体形成的基底部、以及由竖立设置于该基底部或安装于该基底部的嵌合用凹部的至少二个以上的翅片构成的翅片部，使该翅片部的一个部位与所述壳体面接触，并且在所述翅片部的其他部位与所述壳体之间设置引导制冷剂的通风路径的空间。
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