[发明专利]电子电气设备有效
| 申请号： | 201610498844.2 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106469695B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 藤田美和子 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 万捷 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子电气设备通过利用作为噪声降低用导体的板状导体，使散热器的翅片部和壳体相接触来进行电导通，由此抑制现有例中那样的谐振的产生。若列举具体示例，则在噪声降低用的板状导体设置一个或两个以上的凸部，通过将该凸部插入散热器的翅片部与壳体之间的间隙，来使散热器的翅片部和壳体经由噪声降低用的板状导体以低阻抗导通，并且将噪声降低用的板状导体固定到嵌入散热器的翅片部与壳体间的间隙的该位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电气设备 | ||
【主权项】：
一种电子电气设备，包括半导体元件、对所述半导体元件的发热进行冷却的散热器、以及由导电体形成的壳体，所述电子电气设备的特征在于，所述散热器包括：由导电体形成的基底部、以及由竖立设置于所述基底部或安装于所述基底部的嵌合用凹部的至少一个翅片构成的翅片部，设置有与所述翅片部和所述壳体面接触，且表面为导体的噪声降低用导体。
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