[发明专利]一种校直方法及校直设备有效

专利信息
申请号: 201610499137.5 申请日: 2016-06-26
公开(公告)号: CN106411064B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 葛明;汪卫刚;蒋利锋;王哲;张航进 申请(专利权)人: 葛明
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 311401 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种校直方法及校直设备,校直设备包括校直机架及用于将转子运送到校直机架上的搬运机械手,所述校直机架上设有转子定位台、校直模具及转子带动装置,转子带动装置包括用于伸入转子孔内的芯杆、用于带动芯杆转动的转杆电机及用于带动转杆电机和芯杆共同移动的水平带动机构,校直模具包括下模及可相对下模上下移动的上模,上模内设有转子上半孔,下模内设有转子下半孔,上模与下模在合模状态下:上半孔与下半孔共同构成转子修型孔,转子修型孔内径与转子外径对应。本发明的有益效果是:步骤合理,能有效对转子进行修复校直,校直过程稳定、调节能力强且校直效果好。
搜索关键词: 一种 方法 设备
【主权项】:
1.一种校直方法,用于电机转子的校直,其特征是,包括以下步骤:a,将转子置于转子定位台上进行定位;b,将芯杆伸入转子的中心孔内,使芯杆与转子卡接;c,将芯杆连同转子一起伸入一校直模具中,所述校直模具包括下模及可相对下模上下移动的上模,上模内设有转子上半孔,下模内设有转子下半孔,上模与下模在合模状态下:上半孔与下半孔共同构成转子修型孔,转子修型孔内径与转子外径对应;芯杆连同转子一起伸入校直模具中时上模与下模分离;d,开始进行压合校直步骤:转子旋转设定角度N,然后停止,上模相对下模下降至合模,合模后,上模复位;其中0度≤N≤180度;e,重复M次步骤d,完成转子校直;其中2≤M≤99。
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