[发明专利]二极管编带外观检验工装及其方法在审
| 申请号： | 201610500603.7 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105957819A | 公开（公告）日： | 2016-09-21 |
| 发明（设计）人： | 阚俊丽;管玉;陆延年;石友玲 | 申请（专利权）人： | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 孙民兴;王维新 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及二极管生产领域，具体涉及一种二极管编带外观检验工装。它包括平板，平板上面两侧分别设计有斜坡面，平板上面设计有导向槽，导向槽中间底部开有辅助导向槽，导向槽中间一侧开有第一缓冲槽，辅助导向槽中间一侧开有第二缓冲槽，第一缓冲槽和第二缓冲槽并排平行设计。优点是设计简单巧妙，使用方便，二极管编带外观检验工装结构设计避免检验时磨损二极管，且更换二极管也极为快捷，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 外观 检验 工装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种二极管编带外观检验工装，其特征在于，它包括平板，平板上面两侧分别设计有斜坡面，平板上面设计有导向槽，导向槽中间底部开有辅助导向槽，导向槽中间一侧开有第一缓冲槽，辅助导向槽中间一侧开有第二缓冲槽，第一缓冲槽和第二缓冲槽并排平行设计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
