[发明专利]一种可微调节的药品封装装置

摘要

本发明公开了一种可微调节的药品封装装置，包括底座，所述底座上表面上开有沿其长度方向上的通槽，所述通槽内设有传送机构，所述底座上表面上沿其长度方向上依次设有药品放置机构、微调对准热压密封机构，所述底座侧表面上设有控制箱，所述控制箱分别与传送机构、药品放置机构、微调对准热压密封机构电气连接。本发明的有益效果是，一种噪声小、结构紧凑，机械稳定性好、便于操作的药品泡罩包装机。

主权项

一种可微调节的药品封装装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上表面上开有沿其长度方向上的通槽（2），所述通槽（2）内设有传送机构，所述底座（1）上表面上沿其长度方向上依次设有药品放置机构、微调对准热压密封机构，所述微调对准热压密封机构由分别设在通槽（2）两侧的滑槽（3）、分别设置在滑槽（3）一端的底座（1）内的直线电机（4）、分别安装滑槽（3）内且分别与直线电机（4）伸缩端固定连接的的两个滑立柱（6）、位于每个滑立柱（6）内且伸缩端向上伸出滑立柱（6）上表面的微型气缸A（7）、与两个微型气缸A（7）的伸缩端固定连接的热压梁（8）、位于热压梁（8）下表面的热压安装盒（9）、开在热压安装盒（9）下表面且边沿处带有矩形卡槽（10）的矩形开口（11）、固定安装在热压安装盒（9）内部的热电偶（12）、部分嵌装在矩形开口（11）内且边沿处带有矩形卡扣（13）的金属模具（14）、位于热压安装盒（9）内侧表面上的温度感知器（15）和位于热压安装盒（9）底部四周边缘处的感光器A（16）共同构成的,所述底座（1）侧表面上设有控制箱（17），所述控制箱（17）分别与传送机构、药品放置机构、微调对准热压密封机构电气连接。