[发明专利]一种SoC软硬件协同设计的开发方法

摘要

本发明公开了一种SoC软硬件协同设计的开发方法，包括如下步骤第一步需求分析和产品定义；第二步，SoC软硬件协同综合根据需求分析阶段确定的系统功能组成；第三步，SoC软便件协同验证验证设计结构的逻辑功能和性能指标是否满足用户需求；第四步，系统开发实现；第五步，SoC测试。本发明的SoC软硬件协同设计的开发方法，系统软件硬件的更紧密联系，硬件速度更快，而软件成本更低；基于IP核和构件的可重用设计，将系统灵活地集成在一个芯片上，降低系统设计复杂性；允许系统在开发实现以前评价和验证设计结构的功能要求和各项性能指标，避免了因系统设计不当而导致的错误，达到了尽早纠错、排错的目的。

主权项

一种SoC软硬件协同设计的开发方法，其特征在于：包括如下步骤：第一步：需求分析和产品定义：确定系统的功能需求和性能需求，对设计的约束条件进行提取，得到系统的功能组成；第二步，SoC软硬件协同综合：根据需求分析阶段确定的系统功能组成；第三步，SoC软便件协同验证：根据SoC软硬件协同综合阶段得到的SoC设计结构，按照IP核、软件构件和用户自定义逻辑模块的组成情况建立评价模型，验证设计结构的逻辑功能和性能指标是否满足用户需求，满足则进入系统开发阶段，否则重新返回SoC软科协同综合阶段；第四步，系统开发实现：从IP核和软件构件库中提取所用到的核，实现IP核、软件构件和用户自定义逻辑模块的连接和集成，得到待测试的片上系统SoC；第五步，SoC测试：测试开发得到的SoC，并采用有效地测试调度策略进一步缩减测试所需的时间开销。