[发明专利]一种高稳定性助焊剂膏体有效

专利信息
申请号: 201610503112.8 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106078002B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 黄绍锋;周健;王燕清;张良路 申请(专利权)人: 南京熊猫电子制造有限公司;东南大学
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司32218 代理人: 夏平
地址: 210038 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高稳定性助焊剂膏体,其含有成膜剂、溶剂、活化剂、触变剂和稳定剂,所述成膜剂由羟基丙烯酸树脂搭配氢化聚合松香组成,所述稳定剂由氨基羧酸和/或1,3‑二酮络合剂搭配聚乙烯醇组成;其中羟基丙烯酸树脂在助焊剂膏体中所占的重量百分比为10‑20%,氢化聚合松香在助焊剂膏体中所占的重量百分比为20‑30%;氨基羧酸和/或1,3‑二酮络合剂在助焊剂膏体中所占的重量百分比为1‑3%,聚乙烯醇在助焊剂膏体中所占的重量百分比为1‑3%。本发明与含铅或无铅焊料粉体混合均匀后可获得可常温保存且保持周期长的高稳定性焊膏,同时焊膏在使用过程中可保持更长时间的流变特性的稳定。
搜索关键词: 一种 稳定性 焊剂
【主权项】:
一种高稳定性助焊剂膏体,其特征在于:含有成膜剂、溶剂、活化剂、触变剂和稳定剂,所述成膜剂由羟基丙烯酸树脂搭配氢化聚合松香组成,所述稳定剂由氨基羧酸和/或1,3‑二酮络合剂搭配聚乙烯醇组成;所述羟基丙烯酸树脂在助焊剂膏体中所占的重量百分比为10‑20%,氢化聚合松香在助焊剂膏体中所占的重量百分比为20‑30%;所述氨基羧酸和/或1,3‑二酮络合剂在助焊剂膏体中所占的重量百分比为1‑3%,聚乙烯醇在助焊剂膏体中所占的重量百分比为1‑3%。
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