[发明专利]CMOS图像传感器的晶圆级封装方法

摘要

本发明提供一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法。本发明的CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，可以以球栅阵列（BGA）、凸点（BUMP）及引线（LEAD）等多种方式在芯片的感光面形成触点，并通过银浆连接、异方性导电胶膜（ACF）连接、脉冲焊接连接、超声波连接、焊球热连接等方式进行组装，有效降低封装后的整体厚度，提高图像传感器性能，尤其适用于高像素CMOS图像传感器产品，并且适用于多摄像头模组产品的晶圆级封装。

主权项

一种CMOS图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆具有多个图像传感器芯片，所述图像传感器芯片相互之间具有切割道，所述图像传感器芯片具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元，所述非感光区域上具有焊盘；提供第二晶圆，于所述第二晶圆的第一表面形成若干第一凹槽，所述第一凹槽对应于图像传感器的感光区域；于所述第一表面形成若干第二凹槽，所述第二凹槽对应于图像传感器芯片的焊盘，于所述第二凹槽内形成隔离层，于所述隔离层上形成第一金属层；于所述第一凹槽中设置透光基板；将所述第二晶圆的第一表面放于第一晶圆上，所述焊盘与第二凹槽的第一金属层电学连接；减薄第二晶圆的第二表面，刻蚀暴露出第二凹槽的第一金属层，通过重布线方式铺设第二金属层连通第一金属层；刻蚀暴露出透光基板；于第二金属层上形成触点；沿所述切割道切割键合的晶圆形成封装件。