[发明专利]一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括提供壳体，壳体包括相背设置的第一表面和第二表面；在预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构；激光切割出至少一个中空区域，至少一个支撑结构横跨至少一个中空区域；在至少一个中空区域中填充非信号屏蔽材料；将支撑结构切除。本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过在预设区域沿预设标志中的至少一条闭合的轮廓线切割出至少一个中空区域，同时至少一个中空区域中填充非信号屏蔽材料，使得至少一个中空区域不仅能够通过射频信号，而且实质为预设标志的至少一个中空区域还能够成为移动终端上的标志，优化了壳体和移动终端的结构。本发明还提供一种壳体和移动终端。

主权项

1.一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上,所述至少一个支撑结构沿着所述壳体的宽度方向依次间隔排列于所述第一表面上，所述支撑结构用于防止所述壳体在进行激光切割过程中变形；将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，所述激光切割机在所述预设区域上沿预设标志中的至少一条闭合的轮廓线切割出至少一个中空区域，每一个所述中空区域为所述激光切割机沿对应的所述预设标志中闭合的轮廓线切割形成，所述至少一个支撑结构横跨所述预设区域的至少一个中空区域所在的位置；所述中空区域的数量与所述预设标志的闭合轮廓线的数量相同；在所述至少一个中空区域中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域，包括将所述壳体放置于点胶机和吸气治具之间，其中，所述壳体的第一表面正对所述点胶机的点胶头，所述第二表面朝向所述吸气治具，所述点胶机对所述至少一个中空区域进行点胶，同时所述吸气治具对所述至少一个中空区域中的胶水进行吸气；对所述中空区域的胶水进行固化；将所述支撑结构切除；所述预设标志为文字标志；或者，所述预设标志为图案标志；或者，所述预设标志为图案与文字组成的标志。