[发明专利]一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本发明公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括提供壳体；在壳体的加工出至少一个支撑结构；激光切割出多个微缝和/或多个微孔，多个微缝和/或多个微孔排列成预设标志，至少一个支撑结构横跨预设区域；在多个微缝和/或多个微孔中填充非信号屏蔽材料；将支撑结构切除。本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过在预设区域逐渐的开设微缝和/或微孔，最终微缝和/或微孔随着激光的切割路径排列成预设标志，使得预设标志不仅能够通过射频信号，而且预设标志还能够成为移动终端上的标志，优化了壳体和移动终端的结构，并且由于微缝或微孔较窄降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。本发明还提供一种壳体和移动终端。

主权项

一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，所述激光切割机在所述预设区域逐渐切割出多个微缝和/或多个微孔，所述多个微缝和/或所述多个微孔排列成预设标志，所述至少一个支撑结构横跨所述预设区域，以将所述壳体连接成为一个整体；在所述多个微缝和/或所述多个微孔中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；将所述支撑结构切除。