[发明专利]一种玉米深松保墒轻简复合栽培方法

摘要

本发明涉及一种玉米深松保墒轻简复合栽培方法，深松、经深松处理后再用旋耕机把表土耙碎耙平，再利用深松施肥铲在地上开出的呈梯形带的深松沟，复合缓释肥分成多层施于深松沟内；然后回填，旁边开出种沟，播种喷除草剂。本发明方法基本实现了机械化栽培，减少了施肥的次数，产量也并没受到影响，大大减少了劳动力的投入，降低用工成本，降低了劳动强度，同时也提高了农民的收入，坚决了制约玉米产业的发展的关键瓶颈。

主权项

一种玉米深松保墒轻简复合栽培方法，按如下步骤进行：(1)深松：采用75‑90马力牵引带动四行的深松机，速度为3‑4km/小时，深度30‑35cm，避开大石头及树根、木桩等障碍物，操作过程中匀速前行；(2)经深松处理后再用旋耕机把表土耙碎耙平；(3)在利用深松施肥铲在地上开出一条深25厘米以上，底部宽20厘米以上，顶部宽50‑60厘米的呈梯形带的深松沟；与此同时，深松施肥铲将复合缓释肥分成≥2层施于深松沟内10厘米至深松沟底的区域内，首层肥施在10厘米深度的梯形带上，其余多层施在在深松沟内10—25厘米范围的梯形带上，形成一个长条体形的肥带，施肥量50—60千克/亩；(4)接着，后面的地轮压碎深松沟上面的土块并进行回填；(5)播种开沟器在深松沟旁边3—5厘米的地带开出种沟，种沟行距55‑65cm；(6)将精量排种器排出的种子播在沟中，由镇压轮进行覆土与镇压；(7)喷除草剂，播下种子后3‑4天，在所盖的土上喷除草剂，将整个盖的土都喷上。