[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610505501.4 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106449614B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 田中才工;山田忠则 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曼;韩俊 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，能抑制由迁移带来的影响，并使可靠性提高。半导体装置(1)具有：对半导体元件(20、21)进行收纳的树脂壳体(30)；设有间隙地设于树脂壳体(30)的底面的主表面的多个引线框(31)；以及沿着相邻的引线框(31)配置于该相邻的引线框(31)之间的间隙的块部(35)。半导体装置(1)通过配置块部(35)，与不配置块部(35)，使引线框(31)间平坦的情况相比，能增长爬电距离。因而，即便因迁移而使构成引线框(31)等的金属原子在绝缘物上方及界面移动，也不易在引线框(31)之间形成导通通路，夹着块部(35)相邻的引线框(31)不容易发生短路。其结果是，能提高半导体装置(1)的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体对半导体元件进行收纳；第一配线图案，所述第一配线图案配置于所述壳体的底面的主表面；第二配线图案，所述第二配线图案与所述第一配线图案间设有间隙地相邻配置于所述主表面；以及块部，所述块部沿着所述第一配线图案与所述第二配线图案配置于所述主表面的所述间隙。
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