[发明专利]电子设备的散热装置和电子设备有效
| 申请号： | 201610506200.3 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105939594B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 郭磊;邢哲 | 申请（专利权）人： | 海信集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张洋;黄健 |
| 地址： | 266071 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电子设备的散热装置和电子设备。本发明电子设备的散热装置，所述散热装置包括散热板，所述散热板包括多个开孔区域，每个开孔区域间隔设置有多个通孔，散热板的至少一个开孔区域与电子设备的入风口之间形成入风通道；散热板的每个开孔区域与电子设备的出风口处的风扇之间形成一个散热风道，电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道内；散热板用于将入风通道的气流导流分流至待散热的电子元器件所在的散热风道中，散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，以在不提高风扇转速的条件下，满足电子设备内部的电子元器件的散热需要。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的散热装置，其特征在于，所述散热装置设置于所述电子设备的壳体内部，所述散热装置包括散热板，所述散热板包括多个开孔区域，每个开孔区域间隔设置有多个通孔，所述散热板的至少一个开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成入风通道；所述散热板的每个开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成一个散热风道，所述电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道内；所述散热板用于将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，所述开孔率为开孔区域的所有通孔的总面积与所述开孔区域的总面积的比值；所述电子设备的待散热的电子元器件个数为多个，多个待散热的电子元器件分别位于一个散热风道内；每个待散热的电子元器件所在的散热风道对应的开孔区域的开孔率与所述待散热的电子元器件散热所需风量大小成正比关系。
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