[发明专利]移动终端及其印刷电路板PCB在审

专利信息
申请号: 201610506246.5 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN106102304A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 523859 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种移动终端及其印刷电路板PCB,所述印刷电路板PCB包括:本体,本体包括元件层和信号层,设置在两个元件层中的任一个元件层之上的电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件,滤波元件用于接收PMIC系统主芯片发出的电流,并对电流进行滤波处理,其中,PMIC系统主芯片包括第一焊盘,滤波元件包括第二焊盘;设置在与任一个元件层相邻的信号层之上的地平面结构,地平面结构包括第三焊盘,第三焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘相连,电流在经过滤波处理之后,依次经过第二焊盘、第三焊盘和第一焊盘流至PMIC系统主芯片。该印刷电路板PCB能够在对电流进行滤波的过程中,有效缩短电流回路,从而减小电流回路中的阻抗,进而减小了电流的损耗。
搜索关键词: 移动 终端 及其 印刷 电路板 pcb
【主权项】:
一种移动终端的印刷电路板PCB,其特征在于,包括:本体,所述本体包括元件层和信号层,所述元件层的数量为两个,所述信号层的数量为多个,其中,多个信号层分布在两个元件层之间;设置在所述两个元件层中的任一个元件层之上的电源管理集成电路PMIC系统主芯片和滤波元件,所述PMIC系统主芯片与所述滤波元件相连,所述滤波元件用于接收所述PMIC系统主芯片发出的电流,并对所述电流进行滤波处理,其中,所述PMIC系统主芯片包括第一焊盘,所述滤波元件包括第二焊盘;设置在与所述任一个元件层相邻的信号层之上的地平面结构,所述地平面结构包括第三焊盘,所述第三焊盘分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘相连,所述电流在经过所述滤波处理之后,依次经过所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第一焊盘流至所述PMIC系统主芯片。
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