[发明专利]一种铋层状结构K0.5Bi4.5Ti4O15晶体的制备工艺在审
申请号: | 201610506876.2 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN106087059A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 赵洪阳;蔡康;马志斌;黄志登;邓全;程振祥;木村秀夫 | 申请(专利权)人: | 武汉工程大学 |
主分类号: | C30B29/32 | 分类号: | C30B29/32;C30B28/02;C30B33/02;C30B13/00 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 崔友明;徐晓琴 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于铁电功能晶体材料领域,具体涉及了一种铋层状结构K0.5Bi4.5Ti4O15晶体的制备工艺。所述制备工艺为:多晶料的制备;将多晶料研磨成粉后再次压成实块,进行二次烧结,打磨切割得到多晶原料棒;将多晶原料棒置于中空铂金管下部,置于晶体生长炉中,在氩气氛围下加热,使多晶原料棒熔化,引入铂金丝,进行晶体的形核和生长;待晶体生长结束后,将晶体缓慢移开熔融区间,稳定1~2h后取出铂金丝,得到铋层状结构K0.5Bi4.5Ti4O15晶体;最后将铋层状结构K0.5Bi4.5Ti4O15晶体置于高温退火。采用本发明所述工艺制备得到的K0.5Bi4.5Ti4O15晶体的均匀性较好,具有良好的铁电特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 层状 结构 sub 0.5 bi 4.5 ti 15 晶体 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种铋层状结构K0.5Bi4.5Ti4O15晶体的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)多晶料的制备:以Bi2O3、K2CO3、TiO2为起始原料,按化学计量比配料,其中K和Bi过量5%~10%,将起始原料混合均匀并压成实块后煅烧,生成多晶料;(2)将多晶料研磨成粉后再次压成实块,进行二次烧结,烧结结束后,打磨切割得到多晶原料棒;(3)将多晶原料棒置于中空铂金管下部,使管壁与多晶原料棒接触良好,将中空铂金管置于晶体生长炉中,在氩气氛围下加热,使多晶原料棒熔化,待熔体状态稳定后,引入铂金丝,进行晶体的形核和生长;在晶体生长过程中通过CCD实时观测晶体生长情况,通过调整中空铂金管上升和下降的位置,使铂金丝处于中空铂金管底部中间位置;处于上方的中空铂金管和处于下方的铂金丝与旋转装置相连,在生长过程中缓慢旋转,保证晶体生长过程中成分的均一性;待晶体生长结束后,将晶体缓慢移开熔融区间,稳定1~2h后将铂金丝取出,得到铋层状结构K0.5Bi4.5Ti4O15晶体;最后将铋层状结构K0.5Bi4.5Ti4O15晶体置于高温退火,以减少晶体内部的机械应力和氧空位。
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