[发明专利]可在高频下操作的电子设备在审
| 申请号： | 201610506982.0 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106328597A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 川崎健;中村美琴 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李兰,孙志湧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可在高频下操作的电子设备，具体公开了包括安装在组件基底上的半导体器件的电子设备。该半导体器件包括：传输线，其阻抗匹配特征阻抗；以及焊盘，其连接到传输线，高频信号通过所述传输线被供应到所述半导体器件或者通过所述传输线从所述半导体器件取出。所述焊盘伴随与所述传输线同时形成的短截线并且在所述半导体器件内接地。所述短截线像可补偿焊盘引起的寄生电容的短的短截一样地操作。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 操作 电子设备 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括半导体有源元件；接地图案，所述接地图案设置在所述半导体衬底上，在所述半导体衬底和所述接地图案之间夹有绝缘层；信号线，所述信号线设置在所述绝缘层中，所述信号线连接到所述半导体有源元件并且构成通过面对所述接地图案而伴随所述接地图案的传输线；焊盘，所述焊盘设置在所述半导体衬底上，所述焊盘连接到所述信号线；以及短截线，所述短截线与所述接地图案重叠并且插入所述绝缘层中，所述短截线的一端连接到所述焊盘并且所述短截线的另一端连接到所述接地图案，其中，所述短截线具有比所述传输线上携载的信号的四分之一波长(λ/4)短的长度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610506982.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
