[发明专利]一种芯片散热结构及机顶盒有效
| 申请号： | 201610507030.0 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN105957847B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周俊杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片散热结构及机顶盒，包括回型硅胶片、硅脂、散热铝块以及散热铝板；采用具备一定厚度和压缩比的回型硅胶片，既可以进行保护支撑，同时又与具有高导热的硅脂配合形成一个密封腔，有效的起到保护裸露的晶圆和良好的传热效果。采用散热铝块一面紧压回形硅胶片，另一面冲压铆接在散热铝板上避免缝隙，能够有效对热量进行传导，提高散热效果，从而对芯片进行有效散热和对晶圆进行有效保护，安装简单便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 机顶盒 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括回型硅胶片、硅脂、散热铝块以及散热铝板；所述回型硅胶片粘接在芯片上，厚度大于晶圆凸起高度且中间开有能够容纳芯片晶圆的方口，所述硅脂涂抹在所述回型硅胶片的方口中，形成密封腔对晶圆进行密封保护，所述散热铝块一面用于紧压所述回型硅胶片，另一面冲压铆接到所述散热铝板底面，所述散热铝板通过螺钉与芯片所在PCB板连接，将芯片散热结构固定安装在PCB板上，并使所述散热铝块一面压紧所述回型硅胶片；回型硅胶片材料具备高绝缘性和高击穿电压。
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