[发明专利]PCB板组件及具有其的移动终端有效
| 申请号： | 201610507604.4 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN106102307B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 范艳辉 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523859 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板组件及具有其的移动终端，其中，PCB板组件包括芯片；板体，板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与第一导电层相邻的第二导电层，芯片设在第一导电层上，第一导电层上靠近芯片的位置处设有凹槽，凹槽贯通第一导电层；导电件，导电件铺设在第二导电层上且与凹槽相对设置，导电件与接地点电连接。根据本发明的PCB板组件，不仅可以避免板体上的走线干扰芯片内部的工作，从而保证芯片内部的敏感电路部分工作的可靠性，还可以保证芯片的正常工作，提高PCB板组件工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 组件 具有 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种PCB板组件，其特征在于，包括：芯片；板体，所述板体上设有接地点且包括多层层叠放置的导电层，多层导电层包括第一导电层和与所述第一导电层相邻的第二导电层，所述芯片设在所述第一导电层上，所述第一导电层上靠近所述芯片的位置处设有凹槽，所述凹槽贯通所述第一导电层；导电件，所述导电件为铜皮，所述导电件铺设在所述第二导电层上且与所述凹槽相对设置，所述导电件与所述接地点电连接。
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