[发明专利]一种双层LED高压线路板的制备方法在审
| 申请号： | 201610508591.2 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN105898995A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 罗绍静;赖弥勇;卢欣欣 | 申请（专利权）人： | 广东顺德施瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邱奕才;郑永泉 |
| 地址： | 528329 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层LED高压线路板的制备方法，包括如下步骤：S1、采用切割刀对金属基材进行线路切割；S2、覆盖绝缘基材；S3、用切割刀对另一与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，然后将金属基材那一面热贴覆盖在步骤S1的绝缘基材上，制成双层LED高压线路板。本发明通过切割刀设计成所需线路形状，一次冲切即可，无需多次冲切，可以根据所需的线路设计成不同的模具或刀模，线路可简单可复杂，所设计的线路也可以有弯曲，所制双层LED高压线路板可无限长，且无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 led 高压 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双层LED高压线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、采用切割刀对金属基材进行线路切割：将切割刀的刀口设置成与线路对应的形状，然后对与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，控制切割刀的冲切深度与金属基材的厚度一致，冲切后剥离废料即可成型金属基材的线路布置；S2、覆盖绝缘基材：在绝缘基材上冲切设计好的元器件孔和定位孔，然后热贴覆盖在步骤S1中的金属基材上；S3、用切割刀对另一与绝缘基材粘贴好的金属基材进行冲切，然后将金属基材那一面热贴覆盖在步骤S1的绝缘基材上，制成双层LED高压线路板。
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