[发明专利]印制电路板及移动终端有效

专利信息
申请号: 201610508984.3 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN106132071B 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 曾元清 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张大威
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种印制电路板及终端设备,其中,印制电路板包括:印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个元器件和至少一个测试点;其中,当所述至少一个元器件安装在所述印制电路板本体上时,所述至少一个测试点被所述至少一个元器件覆盖,当所述至少一个元器件未安装在所述印制电路板本体上时,可利用所述至少一个测试点进行测试。由此,减少了测试点占用印制电路板的面积,节省了印制电路板的布板空间,进而为减小印制电路板的尺寸提供了条件。
搜索关键词: 印制 电路板 移动 终端
【主权项】:
1.一种印制电路板,其特征在于,包括:印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个元器件和至少一个测试点;其中,当所述至少一个元器件安装在所述印制电路板本体上时,所述至少一个测试点被所述至少一个元器件覆盖,当所述至少一个元器件未安装在所述印制电路板本体上时,利用所述至少一个测试点进行测试,以使测试仪器的测试探针点接触所述至少一个测试点来对所述印制电路板进行测试;所述至少一个元器件包括至少两个焊盘;所述至少一个测试点设置在所述至少一个元器件的至少两个焊盘之间,且与所述至少两个焊盘非电连接;其中,当所述至少一个元器件安装在所述印制电路板本体上时,所述至少一个测试点被所述至少一个元器件覆盖,此时若利用所述至少一个测试点对所述印制电路板进行测试时,则从所述印制电路板本体上取下安装的所述至少一个元器件,以利用未被覆盖的所述至少一个测试点进行测试,所述至少一个元器件的本体靠近所述电路板本体的一侧由非导电材料组成。
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