[发明专利]柔性线路板导通孔成型方法

摘要

本发明提供一种柔性线路板导通孔成型方法，本发明在0.15‑0.3mm厚度的FPC板上机械钻设0.1 mm孔径的导通孔，由于导通孔孔径比较小，生产时难度大，操作技术要求较高，在本技术领域处于先进水平；采用本发明设定的复合板配合方式，可以保证孔旁边常会没有铜渣，保证孔壁圆滑，生产时FPC板的上下分别有设定尺寸酚醛板作为保护，有效地防止折皱、压伤的不良，生产时间短，效率高的好处。

主权项

 一种柔性线路板导通孔成型方法，其特征在于，其包括如下步骤 ：S1.钻孔步骤，采用将复合板作为基材置于木垫板上，将钻咀装设在钻机上，在预定的过孔位置处进行钻孔对复合板进行钻孔，钻孔后将柔性线路板从复合板中分离；S2.覆铜贴膜步骤，在已预先机械钻设有过孔的柔性线路板正反两面通过磁控溅射的方式覆铜，在覆铜层表面上都贴附感光薄膜，在感光薄膜上对应于过孔的位置处形成用来限定电镀铜区域的薄膜开孔；S3.封孔电镀步骤，在感光薄膜层的第一面，利用覆铜贴膜步骤中形成的限定电镀铜区域的薄膜开孔，通过电镀铜工艺将该过孔的靠感光薄膜层第一面的孔口端闭合 ；S4.蚀刻除铜步骤 ：利用蚀刻工艺将自感光薄膜层第二面的薄膜开孔中暴露出来的面铜层去除 ；S5.填孔电镀步骤，利用阳极电镀工艺将过孔内完全填充满铜并使填充铜与感光薄膜层第二面的面铜层相连，从而利用填充铜即实现感光薄膜层上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接 ；S6.后处理步骤，对感光薄膜层第一面、第二面分别实施后续处理，以褪去感光薄膜、去除高出感光薄膜层面铜层的填充铜，并整平板面，即获得可便于实施后续图形线路制作工序的平整导电面。