[发明专利]一种碳化硅‑钌电阻浆料及其制备方法在审
申请号: | 201610509645.7 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN106211379A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 徐方星;苏冠贤;高丽萍 | 申请(专利权)人: | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/12 | 分类号: | H05B3/12 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连平 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅‑钌电阻浆料,该电阻浆料包括功能相、有机载体,功能相包括超细钌粉、超细碳化硅粉、无铅玻璃粉,有机载体包括树脂、溶剂和添加剂,树脂为乙基纤维素,溶剂为丁基卡必醇,松油醇和DBE溶剂的一种或至少两种的混合物,添加剂包括液体消泡剂、液体流平剂、浸润分散剂。本发明还公开了该碳化硅‑钌电阻浆料的制备方法。该碳化硅‑钌电阻浆料分散性和共溶性好,与基材的附着力强,耐温性能优异,使用安全,制备成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 电阻 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅‑钌电阻浆料,其特征在于,以重量百分计,包括以下组分:功能相 30%‑80%,有机载体 20‑70%,两者含量之和为100%;其中,功能相包括以下重量百分比的组分,具体为:超细钌粉 60%‑90%,超细碳化硅粉 5%‑10%,无铅玻璃粉 5‑30%,有机载体包括以下重量百分比的组分,具体为:树脂 5%‑20%,溶剂 70%‑90%,添加剂 1%‑10%。
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