[发明专利]一种利用电火花渗硅技术制备高硅硅钢片的方法有效
申请号: | 201610509852.2 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN106065461B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 陈为为;张玉平;陈超;王鲁 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C23C10/20 | 分类号: | C23C10/20 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 杨志兵;仇蕾安 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种利用电火花渗硅技术制备高硅硅钢片的方法,属于硅钢表面处理技术领域。该方法步骤如下:分别将作为阳极的硅钢片以及作为阴极的硅电极浸入数控电火花成型机的工作液槽的工作液中,阴极以及阳极分别与脉冲电源连接;打开电源后调节峰值电流、脉冲宽度、脉冲间隔,工作30~180s后关闭电源,从工作液中取出阳极并吹干,得到所述高硅硅钢片。本发明所述方法生产效率高、成本低、安全环保且易实现规模化生产;所制备的高硅硅钢片中硅含量可达8~11wt%,具有很低的铁损和磁致伸缩系数。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 电火花 技术 制备 硅钢片 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用电火花渗硅技术制备高硅硅钢片的方法,其特征在于:所述方法步骤如下:向数控电火花成型机的工作液槽中注入工作液,然后分别将作为阳极的硅钢片以及作为阴极的硅电极浸入工作液中,阴极以及阳极分别与脉冲电源连接;打开电源,施加的峰值电流调至3~20A,脉冲宽度为8~50μs,脉冲间隔为40~150μs,工作30~180s后关闭电源,从工作液中取出阳极并吹干,得到所述高硅硅钢片;所述工作液为油类有机化合物;所述硅钢片中的硅含量为0.5~4.5wt%,所述硅钢片的厚度为0.30mm或0.35mm;所述高硅硅钢片是硅含量不小于8wt%的硅钢片。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的
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