[发明专利]激光封装系统及封装方法有效
| 申请号： | 201610510447.2 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107565061B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 孙杰;徐文;贾俊伟 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种激光封装系统及封装方法，在移动装置上安装第一焊接头和第二焊接头，并且第一焊接头和第二焊接头能够沿着封装线的轨迹移动，从而实现两个焊接头对封装线进行封装，提高封装产率，减少能量的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光封装系统，其特征在于，包括：龙门架、移动装置、第一焊接头及第二焊接头；其中，所述移动装置安装在所述龙门架上，并随着所述龙门架在第一方向移动；所述第一焊接头和第二焊接头安装在所述移动装置上，所述第一焊接头和第二焊接头能够在移动装置上沿着第二方向作直线运动，所述第一焊接头和第二焊接头发射出的激光光斑照射在封装线上，并随着第一焊接头和第二焊接头的移动而移动，所述第一焊接头及第二焊接头均包括组合镜模块，用于将激光光斑照射至封装线上，所述第一焊接头和第二焊接头发射出的激光光斑在所述封装线上具有相同的起点和终点，及镜像对称的扫描路线。
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