[发明专利]一种半有源抗金属电子标签及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201610510531.4 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN106156835A 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 叶涛;高博;司海涛 申请(专利权)人: 浙江立芯信息科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 315000 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种电子标签,尤其涉及一种半有源抗金属电子标签及其制造方法。本发明的天线设计成PCB基板的微带天线,使用中不限于周围的金属环境,在金属和非金属环境中都可使用,上述技术方案可以采用集成度很高的芯片,该芯片自带温度传感器,自身没有MCU的支持下,也可简便的感应出周围温度,本发明的电子标签不但在金属环境下可以稳定工作,而且通过半有源模式的支持,可以达到很好的性能表现。
搜索关键词: 一种 有源 金属 电子标签 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半有源抗金属电子标签,其特征在于,包括:微带天线,包括具有正面和背面的介质基片,设置于所述介质基片正面上的微带馈线和导体贴片,其中所述微带馈线和所述导体贴片电连接,所述介质基片为PCB基板;电池,可控制的与所述微带馈线电连接;芯片,与所述微带天线连接,所述芯片包括温度传感器。
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