[发明专利]一种基板的支撑装置、干燥设备及相关工作方法有效
申请号: | 201610510631.7 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN106098601B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 王纯杰;马晓峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种基板的支撑装置、干燥设备及相关工作方法。其中支撑装置包括:第一导轨;可在第一导轨上移动的多个第二导轨,第二导轨与第一导轨沿伸方向不同;可在第二导轨上移动的多个支撑杆,支撑杆用于支撑基板。工作方法包括:在将基板放置在支撑装置前,控制第二导轨的水平高度高于所多个支撑杆的端部的水平高度;将基板放置在第二导轨上;在基板放置在第二导轨后,控制第二导轨与支撑杆在竖直方向上发生相对运动,使至少三个支撑杆的端部的水平高度高过第二导轨的水平高度,从而支撑所述基板。本发明的方案能够根据不同基板所对应的不同支撑位置,而灵活改动支撑杆的位置,从而使支撑装置的适用性更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 支撑 装置 干燥设备 相关 工作 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板的支撑装置,其特征在于,应用于基板的干燥设备或清洗设备中;所述支撑装置包括:第一导轨;可在所述第一导轨上移动的多个第二导轨,所述第二导轨与所述第一导轨沿伸方向不同;可在所述第二导轨上移动的多个支撑杆,所述支撑杆的端部用于支撑所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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