[发明专利]传感器在审
申请号: | 201610510769.7 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN106932000A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 吴林 | 申请(专利权)人: | 成都灯岛科技有限公司 |
主分类号: | G01D11/00 | 分类号: | G01D11/00;G01K1/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种传感器,包括套筒,套筒前端与吸附盘相连,套筒后端与端盖相连,传感器本体位于套筒内;传感器本体外壁上凸设有限位凸起,弹簧套设于传感器本体,弹簧的一端与限位凸起抵接,另一端与端盖抵接;套筒内壁凸起形成限位台阶,限位凸起在弹簧的作用下与限位台阶抵接,传感器本体的前端探头穿过限位台阶伸出到吸附盘底部。本发明所提供的传感器在安装时,通过吸附盘吸附在待测物表面,在弹簧的作用下,传感器本体始终与待测物可靠接触,方便探测,无需额外的固定部件,安装方便,且结构更为简化合理。 | ||
搜索关键词: | 传感器 | ||
【主权项】:
一种传感器,其特征在于:包括套筒(1),套筒(1)前端与吸附盘(2)相连,套筒(1)后端与端盖(3)相连,传感器本体(4)位于套筒(1)内;传感器本体(4)外壁上凸设有限位凸起(5),弹簧(6)套设于传感器本体(4),弹簧(6)的一端与限位凸起(5)抵接,另一端与端盖(3)抵接;套筒(1)内壁凸起形成限位台阶(7),限位凸起(5)在弹簧(6)的作用下与限位台阶(7)抵接,传感器本体(4)的前端探头(8)穿过限位台阶(7)伸出到吸附盘(2)底部。
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