[发明专利]楼面模板系统及配模方法有效

专利信息
申请号: 201610510965.4 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN106049859B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 李坚;彭珣;李志兵;彭文 申请(专利权)人: 晟通科技集团有限公司
主分类号: E04G11/36 分类号: E04G11/36;E04G21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410200 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供了一种楼面模板系统,可应用于梁、柱以及砼墙围设形成的楼面区域,其中,梁的数目有三条,分别为固定于砼墙的第一梁、第二梁以及连接所述第一梁与第二梁的第三梁,柱位于所述第二梁与第三梁的连接处,所述楼面模板系统包括第一模数区域、第二模数区域以及第三模数区域,所述第一模数区域包括固顶、底笼以及第一铝合金模板,所述第二模数区域包括C槽模板和第二铝合金模板,所述第三模数区域为非铝合金模板嵌补区域。与相关技术相比,本发明有益效果在于,成本低、非标准件少、通用性强、施工效率高且环保性能强。
搜索关键词: 铝合金模板 楼面模板 第二模 第一模 模数 砼墙 非标准件 施工效率 通用性强 楼面 围设 环保 应用
【主权项】:
1.一种楼面模板系统,可应用于梁、柱以及砼墙围设形成的楼面区域,其中,梁的数目有三条,分别为固定于砼墙的第一梁、第二梁以及连接所述第一梁与第二梁的第三梁,柱位于所述第二梁与第三梁的连接处,其特征在于,所述楼面模板系统包括第一模数区域、第二模数区域以及第三模数区域,所述第一模数区域包括固顶、底笼以及第一铝合金模板,所述第二模数区域包括C槽模板和第二铝合金模板,所述第三模数区域为非铝合金模板嵌补区域,所述第一模数区域与砼墙的间距小于两倍C槽模板的宽度,所述第一模数区域与第一梁的间距等于一倍C槽模板的宽度,所述第一模样数区域与第三梁的间距等于一倍C槽模板的宽度与一倍第二铝合金模板的宽度之和,所述第一模数区域与第二梁的间距大于一倍C槽模板的宽度且小于两倍C槽模板的宽度,所述第三模数区域由所述第一模数区域与砼墙的间隙区域、所述砼墙与第一梁、第二梁连接的拐角处、所述第一梁与第二梁连接的拐角处、所述柱与第二梁、第三梁连接的拐角处以及所述第一模数区域与第二梁之间的间隙区域减去一倍C槽模板的宽度区域后所剩下的区域构成,所述拐角处的长度和宽度均小于一倍C槽模板的长度,所述第二模数区域为所述楼面区域减去第一模数区域和第三模数区域后所剩下的区域,所述固顶、底笼、第一铝合金模板以及第二铝合金模板的长度、宽度均为M的整数倍,所述M为200~400mm间的50的整数倍,所述C槽模板的宽度为100~250mm范围内的50的整数倍,高度为100~200mm范围内的50的整数倍,长度为M的整数倍。
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