[发明专利]一种无线温度传感器在审
| 申请号： | 201610511241.1 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106949980A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴林 | 申请（专利权）人： | 成都灯岛科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无线温度传感器，包括套筒，套筒前端与吸附盘相连，套筒后端与端盖相连，传感器本体位于套筒内；传感器本体外壁上凸设有限位凸起，弹簧套设于传感器本体；套筒内壁凸起形成限位台阶，限位凸起在弹簧的作用下与限位台阶抵接，传感器本体的前端探头穿过限位台阶伸出到吸附盘底部；吸附盘的内壁外边缘处设有一圈黏贴层；传感器本体包括无线发射电路板和电池，前端探头与无线发射电路板相连。本发明的无线温度传感器，通过吸附盘吸附在待测物表面，在弹簧的作用下，传感器本体始终与待测物可靠接触，方便探测。传感器本体通过无线发射电路板实现前端探头检测信号的无线传输，使用更为方便灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种无线温度传感器，其特征在于：包括套筒(1)，套筒(1)前端与吸附盘(2)相连，套筒(1)后端与端盖(3)相连，传感器本体(4)位于套筒(1)内；传感器本体(4)外壁上凸设有限位凸起(5)，弹簧(6)套设于传感器本体(4)，弹簧(6)的一端与限位凸起(5)抵接，另一端与端盖(3)抵接；套筒(1)内壁凸起形成限位台阶(7)，限位凸起(5)在弹簧(6)的作用下与限位台阶(7)抵接，传感器本体(4)的前端探头(8)穿过限位台阶(7)伸出到吸附盘(2)底部；吸附盘(2)的内壁外边缘处设有一圈黏贴层(12)；传感器本体(4)包括无线发射电路板(9)和电池(10)，前端探头(8)与无线发射电路板(9)相连，无线发射电路板(9)与电池(10)相连。
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