[发明专利]一种封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610514523.7 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106098633B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 崔正丹;李志东;邱醒亚 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 赵赛;马簪 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板，包括基板，所述基板的厚度≤60μm，所述基板的上表面和/或下表面的四周边缘处设有边框。本发明公开了封装基板的制作方法，将所述边框采用丝印的方法制作而成丝印树脂边框，或者是将所述边框为采用电镀的方法制作而成镀铜边框或镀镍边框。本发明通过增加板边四周的韧性与刚性，从而提升薄板通过水平线的能力，同时能够避免其在与滚轮发生碰撞时产生破损而导致板裂的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，包括基板，其特征在于：所述基板的厚度≤60μm，所述基板的上表面和/或下表面的四周边缘处设有边框;所述基板的厚度记为H1，边框的厚度记为H2，当H1≤35μm，H2= H1×0.45; 当35μm <H1≤60μm，H2= H1×0.35; 所述基板的宽度记为W1,边框的内框与外框之间的距离为W2，W2= W1×0.3;所述边框为采用丝印的方法制作而成的丝印树脂边框；所述丝印树脂边框的厚度为15‑25μm；所述丝印树脂边框的内框与外框之间的距离为10‑20mm；所述的封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤:1）提供一块厚度≤60μm的基板；2）在所述基板的上表面和/或下表面的四周边缘处采用丝印的方法制作得到丝印树脂边框;步骤2）中，丝印的相关参数如下：网版目数为110‑130目；固化参数：柜式烘箱中温度为140‑160℃，时间为25‑35min。
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