[发明专利]一种控制背钻深度的方法

摘要

本发明公开了一种控制背钻深度的方法，包括以下步骤：S1、制作测试模块；S2、制作与待背钻金属过孔结构一致的测试孔；S3、根据工程资料确定待背钻金属过孔的无用铜孔长度、以及该无用铜孔远离PCB板表面的端部位于PCB板内的第m层；S4、使平底钻刀、测试孔、第一导电片、第二导电片、以及信号检测装置之间电连接；S5、控制平底钻刀沿测试孔轴向匀速下钻；S6、根据信号检测装置获得的测试孔的信号值制作波形图表；S7、选取预设值；S8、控制平底钻刀按步骤S4中的速度沿待背钻金属过孔的轴向进行下钻，当超过所述步骤S5中的下钻时间，且待背钻金属过孔上的信号值大于或等于预设值时，停止下钻。本发明可以提升高速信号的完整性。

主权项

1.一种控制背钻深度的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB板边制作测试模块，并使测试模块的各层结构布局均与PCB板中的待背钻金属过孔周围区域的各层结构布局相同；S2、在测试模块上制作与待背钻金属过孔结构一致的测试孔；S3、根据工程资料确定待背钻金属过孔的无用铜孔长度、以及该无用铜孔远离PCB板表面的端部位于PCB板内的第m层，并将与第m层相邻的两层间的距离定为有效深度范围；S4、在PCB板的上下表面分别增设第一导电片和第二导电片，并使平底钻刀、测试孔、第一导电片、第二导电片、以及信号检测装置之间电连接；S5、控制平底钻刀沿测试孔轴向匀速下钻，并使平底钻刀从测试孔的无用铜孔一侧开始下钻；S6、根据信号检测装置获得的测试孔的信号值制作波形图表，并根据无用铜孔长度和平底钻刀的下钻速度计算平底钻刀进入第m层对应的有效深度范围时的下钻时间，所述波形图表的横坐标为下钻深度、纵坐标为不同下钻深度对应的信号值；S7、在第m层对应的有效深度范围内且位于第一大波峰或第一大波谷前的曲线中选取一点，并将该点所对应的信号值作为预设值，所述第一大波峰或第一大波谷为第m层对应的有效深度范围内的曲线中的最大波峰或最大波谷；S8、控制平底钻刀按步骤S6的下钻速度沿待背钻金属过孔的轴向进行下钻，当超过所述步骤S6中的下钻时间，且待背钻金属过孔上的信号值大于或等于预设值时，停止下钻。