[发明专利]一种高频高速PCB及其制作方法

摘要

本发明公开了一种高频高速PCB及其制作方法。高频高速PCB包括至少两层刚性基材芯板、至少一层PTFE基材芯板以及至少一层FR4基材芯板，由下至上按照刚性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板、刚性基材芯板的顺序依次叠合成PCB主体，各芯板之间均压合有PTFE型半固化片；所述PCB主体上钻有通孔。该高频高速PCB的制作方法包括开料、表面粗糙化处理、内层图形制作、烘板处理、叠板压合、钻孔、沉铜、阻焊、表面处理等步骤。本发明的PCB具有优异的高速/高频传输特性、传输损耗小，且钻孔、外形、磨板等生产加工工艺更加容易管控，解决了阻焊层容易脱落的问题。

主权项

1.一种高频高速PCB的制作方法，其特征在于，该高频高速PCB包括至少两层刚性基材芯板、至少一层PTFE基材芯板以及至少一层FR4基材芯板，是由下至上按照刚性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板、刚性基材芯板的顺序依次叠合而成，各芯板之间均压合有PTFE型半固化片；所述PCB主体上钻有穿透刚性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板的通孔；该制作方法包括以下步骤：1)开料：对PTFE基材、刚性基材和FR4覆铜板分别按照预设尺寸进行开料，以获得预设尺寸PTFE基材芯板、刚性基材芯板、FR4基材芯板；2)表面粗糙化处理：对开料后的芯板表面进行粗糙化处理以使各芯板表面形成粗糙表面；3)图形转移：在步骤2)处理后得到的各芯板板面贴覆干膜并进行图形转移以获得内层图形；4)烘板处理：对图形转移后的各芯板进行烘板处理，以释放芯板的应力并去除其中水分；5)叠板压合：对烘板处理后的各芯板进行叠板和压合处理以形成PCB基板；6)钻孔：对PCB基板进行钻孔；7)机械磨板：对钻孔后的PCB基板进行机械磨板，以去除毛刺；8)等离子：对PCB基板进行等离子处理，以去除孔内钻污；9)沉铜、电镀、图形转移处理：对机械磨板后的PCB基板进行沉铜、电镀处理，并对PCB基板外层进行图形转移，以获得外层图形；10)阻焊：对PCB基板进行阻焊前处理，并印制阻焊油墨，以在PCB基板表面形成阻焊层；11)表面处理：对PCB基板进行表面处理，以保证PCB具有良好的可焊性和电性能；12)外形加工：采用铣床或V‑cut机对PCB进行外形加工，以获得具有预设形状的PCB。