[发明专利]一种改善电镀填孔凹陷值的工艺

摘要

本发明公开了一种改善电镀填孔凹陷值的工艺，包括以下步骤：1)确认超出Dimple最大值＞10μm的要求；2)评级：根据Dimple最大值进行评级；3)蚀刻减铜：根据步骤2)的评级结果，进行蚀刻减铜操作；4)电镀：根据步骤2)的评级结果，进行电镀操作。该工艺先检测Dimple值的大小并进行等级评价，再根据等级评价依次进行蚀刻减铜和电镀操作，可有效减少因Dimple值超标造成PCB板报废问题。

主权项

1.一种改善电镀填孔凹陷值的工艺，包括以下步骤：1）确认超出要求值：将Dimple最大值＞10μm为作为界定标准，确认Dimple值超出要求值；2）评级：根据Dimple最大值进行评级，将10μm ＜Dimple≤15μm作为第一级；将15μm ＜Dimple≤20μm作为第二级；将20μm ＜Dimple≤25μm作为第三级；将25μm ＜Dimple≤30μm作为第四级；将Dimple＞30作为第五级；3）蚀刻减铜：根据步骤2）的评级结果，进行蚀刻减铜操作，其中第一级减铜2‑5μm；第二级、第三级分别减铜5‑10μm；第四级减铜10‑15μm；第五级减铜20μm；4)电镀：根据步骤2）的评级结果，进行电镀操作，其中第一级电镀厚度为4‑7μm；第二级、第三级分别电镀厚度为7‑12μm；第四级、第五级分别电镀厚度为10‑15μm；5）检测确认：检测Dimple最大值，当Dimple最大值＞10μm，重复步骤2）至步骤4）。