[发明专利]基于带电处理的基板卡定方法及基板卡定系统有效
申请号: | 201610515929.7 | 申请日: | 2016-07-01 |
公开(公告)号: | CN106571328B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 郑光镐;崔明雲;金永国;徐制亨;廉胜晧;卓成勋 | 申请(专利权)人: | 延原表股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种基于带电处理的基板卡定方法及基板卡定系统,其旨在提供更加简化的卡定方法及卡定系统,尤其提供一种可稳定地卡定所述基板并易于解卡定的新型卡定方法及卡定系统。为此,使基板与卡盘板的导电板携带极性相反的电荷,从而使强力的静电引力波及到紧贴的界面处而引起强烈的卡定。即使在基板与卡盘紧贴的情况下将界面放大而观察,依然会发现界面不平整且呈现一种不规则的凹凸状,因此将会具有完全吻合的部分和处于相离状态的部分,其中紧贴部分处的静电引力极强,从而可以实现强力卡定。对此,使基板和导体板带电并紧贴,从而促发极强的卡定。基板与导体板紧贴的界面处的离距极小,因此与距离的平方成反比的库仑力的作用强烈。 | ||
搜索关键词: | 基于 带电 处理 板卡 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种基板卡定方法,利用卡盘板夹持基板而移动基板的同时执行对于基板的处理工序,其特征在于,包括如下步骤:利用离子发生器或摩擦电使所述基板的一个表面或两个表面携带静电,从而在基板形成静电;将携带静电的基板安置于卡盘板,所述卡盘板由导体构成或者由具有绝缘体涂覆膜的导体构成,在所述卡盘板面感应生成具有与在基板带电的电荷相反的极性的自由电荷,从而利用静电引力使所述基板与所述卡盘板贴附。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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